SMT贴片红胶基本知识及应用指南

关于SMT贴片红胶：SMT贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。2)点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数......

AB胶 使用中应注意的事项

室内湿度不宜太大，尽量保持通风或者有排气扇，人员走动尽量穿拖鞋或者鞋套，室内空气太浑浊时，可在地面洒少量水滴...

AB胶的使用方法和用途

AB胶是双组分胶粘剂的叫法。一液是本胶,一液是硬化剂,两液相混,才能硬化。市售有丙烯酸、环氧、聚氨酯等成分的AB胶。工厂使用时为区别于常规的大听装环氧树脂将牙膏管装的简称为AB胶。环氧树脂AB胶是双组份的环氧树脂胶。A组分是丙烯酸改性环氧或环氧树脂，或含有催化剂及其他助剂，B组分是改性胺或其他硬化剂，或含有催化剂及其他助剂。市场上所售AB胶性能在配方上已经确定，一般改变不大，要有较大的改变，......

底部填充胶的基本特性与选用要求

在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数﹑玻璃转化温度以及模量系数等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg点对CTE......

胶黏剂的几种固化类型分析

为了便于胶黏剂对被粘物面的浸润，胶黏剂在粘接之前要制成液态或使之变成液态，粘接后，只有变成固态才具有强度。通过适当方法使胶层由液态变成固态的过程称为胶黏剂的固化。不同的胶黏剂往往采用不同的固化方式，常用的固化方式主要有以下几种。热塑性高分子物质加热熔融了之后就获得了流动性，许多高分子熔融体可以作为胶黏剂来使用，高分子熔融体在浸润被粘表面之后通过冷却就能发生固化，这种类型的胶黏剂称为热熔胶。水......

紫外光固化UV胶常见误区

UV胶水的粘度与强度是没有直接关系的，如果把粘度理解为强度是不对的，是认识的误区。UV胶水在粘接时不是施胶量越多越好。UV胶水的固化速度尤其定位速度一直是消费者比较关心的一个数据。衡量UV胶水品质的好坏是多方面的：定位时间、固化深度、强度大小、胶膜的柔韧度等等都是考核UV胶水品质的一个方面。白化现象的程度与胶膜厚度有直接关系，UV胶水白化现象的程度与强度无关!...