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底部填充胶的基本特性与选用要求

文章出处:行业资讯责任编辑:东莞市赐焊电子材料有限公司 发表时间:2021-10-19

在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性:用于BGA/CSP等器件的底部填充胶,是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂,有时在树脂中添加增韧改性剂,是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数(CTE)﹑玻璃转化温度(Tg)以及模量系数(Modulus)等特性参数,需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的Tg点对CTE影响巨大,温度低于Tg点时CTE较小,反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比,胶水模量是胶水固化性能的重要参数,通常模量较高代表胶水粘接强度与硬度较好,但同时胶水固化时残留的应力会较大。
那么,如何选用底部填充胶呢?小编为大家整理了相关资料提供参考:
首先,PCBA的胶材须安全无腐蚀,符合欧盟RoHS指令的要求,对多溴二苯醚(和多溴联苯在材料中的含量严格限制,对于含量超标的电子产品禁止进入市场。同时,还需符合国际电子电气材料无卤要求,如同无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限制一样,所谓无卤也并非物料中不含被管制的卤素,而是指氯或溴单项含量在900ppm以下,总卤素含量控制在1500ppm以下,即大于Cl900ppm,Br大于900ppm,Cr+Br大于1500ppm)。
第二,良好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指,胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。微小形球径的WLP和FC器件,胶材的有效使用期相比于大间距的BGA/CSP器件通常要短一些,因胶水的粘度需控制在1000mpa.s以下,以利于填充的效率。使用期短的胶水须采用容量较小的针筒包装,反之可采用容量较大的桶装;使用寿命越短包装应该稍小,比如用于倒装芯片的胶水容量不要超过50ml,以便在短时间内用完。大规模生产中,使用期长的胶水可能会用到1000ml的大容量桶装,为此需要分装成小容量针筒以便点胶作业,在分装或更换针筒要避免空气混入。此外,使用期短的胶水易硬化堵塞针头,每次生产完需尽快清洗针管和其它沾胶部件。
此外,表面张力和温差是底部填充产生毛细流动的二个主要因素,由于热力及表面张力的驱动,填充材料才能自动流至芯片底部。另外,填充材料都会界定最小的填充间隙,在选择时需要考虑产品的最小间隙是否满足要求。