底部填充胶:用于CSP/BGA的底部填充,工艺操作性好,易维修,抗冲击,跌落,抗振性好,大大提高了电子产品的可靠性。
底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快,工作寿命长、翻修性能佳。广泛应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。
优点如下:
1.高可靠性,耐热和机械冲击;
2.黏度低,流动快,PCB不需预热;
3.固化前后颜色不一样,方便检验;
4.固化时间短,可大批量生产;
5.翻修性好,减少不良率。
6.环保,符合无铅要求
性能:
黏 度:0.3 PaS
剪切强度:Mpa
工作时间:min
工作温度:℃
固化条件:110C*7min 120C*3min 150C*2min
主要应用:手机、FPC模组